中国经济日报的记者，张毅报道称：西安理工大学与西安奕斯伟硅片技术中心共同研发制作的我国第一台首次以大尺寸集成电路硅单晶作为生产设备目前已经在西安实现了试产成功实验。据了解，这种大尺寸的半导体硅单晶材料是约束我国集成电路产品发展上的“拦路虎”。如果在该方面我国突破成功，这将是对我国集成电路材料产业发展存在深远意义。

　　资2018年起，我国的西安理工大学刘丁教授所带领的团队就已经和西安奕斯伟硅片技术有限公司开始着手合作，已经开展了一系列的技术交流，在研制出d = 300mm、l = 2100mm的高品质硅单晶材料方面的建树。成功的采取我国自主研发设备制作成功的大尺寸、高质量的集成电路级硅单晶材料的突出贡献。